午后半导体这里，主要是封装测试、光刻机/胶较强，国内具有技术优势；而下午又有传闻利好，说华W将见证5nm工艺的进步，成功脱模，小规模生产正在进行中，消息不知真假，先看看就好；
个股方面，全市场超3500只个股下跌，20CM个股继续占优，两市共13只20CM个股涨停。高度板东晶电子涨停晋级6连板，但盘中多次炸板，显示出资金对后市产生巨大分歧。个股上一直反复强调的通富微电周三下午造势很主动，十多亿资金猛攻带动了一些科技脉冲，继续看好，可以反复T;
从个股层面来看，车路云概念方向延续强势，长江通信、索菱股份、金溢科技、华铭智能等前排核心标的悉数晋级，进一步拓宽板块高度空间。并且还扩散至智能交通方向，其中测绘股份、信息发展、苏交科等相对后排的20CM个股迎来补涨。
??东晶电子:（观点仅供参考），市场高标，下午分歧没砸死反而是好事，周四开的不高，预期会有资金博弈指数回暖继续向上打高度。
??华铭智能/长江通信:（观点仅供参考），车陆云高标。周三华铭智能这个20cm高标直接顶一字，其他的也就显得弱了。周四性价比高的还是华铭智能的低吸机会。
??金溢科技:（观点仅供参考），相对正宗的车路云核心龙头，大分歧之后有可能被承接住走趋势，不过要等华铭智能分歧之后才能看出来。
??同益股份:（观点仅供参考），下午半导体爆发助攻，上板时机卡的比较好，短期有希望吸引量化抱团，低吸性价比还是有的。
周三造势方向也跟之前预期的一致，同益股份的光刻胶和通富微电/晶方科技的先进封装都是资金优先选择的方向，后面指数进一步走强的话这两个依旧是有领涨预期的;同时大资金抱团的南大光电（光刻胶）也是大肉，后面依然可以反复T;
连板最高标东晶电子继续晋级6连板，带动连板股晋级率提升至七成以上，实现晋级的连板个股集中于车路云概念，其中华铭智能直接一字涨停实现晋级，成为近期少有的20CM3连板个股，上一次创业板出现3连板个股尚要追溯到今年2月下旬的Sora概念股维海德。
【板块异动】:??1、存储芯片：消息面上，佰维存储昨晚发布业绩预告，预计上半年净利润2.8亿元至3.3亿元，同比扭亏。市场一直在强调行业触底反弹的机会，我们通过上市公司业绩辨别真伪。周三板块情绪不算很强，但可以中长期关注。
??2、数字货币：消息面上，周三上午，正在上海举行的2024陆家嘴论坛上，国际货币基金组织宣布成立上海区域中心。华铭智能3个20cm，雄帝科技首个20cm,正元智慧、高伟达涨幅超10%，板块创业板个股上涨较多，属于超跌反弹。
??3、业绩，:一季报超预期的， 二季度大概率还会向好，可以根据走势、基本面去寻找机会；
??4、半导体:其实周三冲高回落，一方面没有量，还有一方面是丑国搞事情【一边说要“无限期豁免”台积电南京厂；一边又找小日子、荷兰打算封锁我们的高端AI芯片。】要知道，台积电南京厂只是生产14nm以上的低端芯片，相当于是怂恿卷王台积电来搞混我们的低端市场，而高端芯片却死死的限制住，真是好计谋，好手段
所以周三半导体天下跌主要是丑国在背后搞阴谋诡计，而我刚刚收到消息，HBM订单2025年已预订一空，同时佰维存储半年报预增200%，所以半导体这个方向继续保持关注即可，注意下节奏，按照预期今明2天还是有回流预期的；
周三市场再度陷入缩量弱势整理格局，沪指仍未彻底摆脱沿5日线震荡走低的不利惯性，创业板指无缘挑战30日均线，再度遇压回落。不过，虽然周三个股跌多涨少，但真正跌超7%的个股仅10余只，而以茅台为代表的蓝筹权重也出现资金回流抄底的痕迹，在量能持续低迷的背景下后市的下跌动能或相对有限。
强力新材:（观点仅供参考），芯片半导体，重启升势，随时会加速向上，关注低吸机会
富乐 德:（观点仅供参考），芯片半导体方向回踩是低吸机会，重启升势了，随时会加速向上，关注低吸机会
光庭信息:（观点仅供参考），分歧回踩5日线的低吸机会；
001696宗申动力:（观点仅供参考），这票很明显有主力在控盘，如果回踩20日线不破可以考虑作T ；稳健的可以看在箱体内做T
002609捷顺科技:（观点仅供参考），华为鸿蒙叠加目前最火概念车路协同的，这里连续碎步小阳线，底部不断抬高，明显有主力资金运作，还没真正加速，周四如果给到分歧低吸机会还可以继续埋伏，后天借着利好砸给后面追涨的
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